今天给大家分享设计陶瓷铜板，其中也会对陶瓷版式设计的内容是什么进行解释。
简略信息一览：
陶瓷覆铜板除了用DBC工艺还有哪些?
1、陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB（Direct Bonding Copper），是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。
2、覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为覆铜板。陶瓷覆铜板是使用技术将铜箔直接键合在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。
3、直接铜键合衬底（DCB，也称为DBC）适合于高功率应用（高电流/电压），而高功率应用又需要高水平的散热。主要的挑战在于在越来越小的芯片尺寸中处理更高的功率。
氮化硅陶瓷覆铜板存在问题
1、成本较高、制造难度大、与其他材料的兼容性差。成本较高是与常规覆铜板相比，氮化硅陶瓷覆铜板的材料和制造工艺成本较高，因此价格相对较高。制造难度大是生产氮化硅陶瓷覆铜板需要***用高温、高压等特殊工艺，生产难度较大。
2、二，机械强度不同，氮化硅陶瓷具有比氮化铝陶瓷更高的强度 机械强度这方面，氮化铝陶瓷基板比起氮化硅陶瓷基板更加容易碎。
dbc陶瓷覆铜板绝缘电阻低
1、陶瓷覆铜板本身材料就是氧化铝陶瓷或者氮化铝陶瓷，本身就是绝缘材料，具备很好的绝缘性能，陶瓷基绝缘阻值体积电阻率是大于10的14次方。
哪家做的陶瓷覆铜板比较好
1、陶瓷一线品牌目前大大小小的有很多，但个人比较偏好国内陶瓷一线品牌宏宇陶瓷，因为他们家的瓷砖质量非常不错，知名度也是比较高的，其销量和口碑都是非常好的。
2、陶瓷品牌排行推荐：卡诺尔陶瓷，该公司在其行业的知名度很高，其产品质量优质。该公司在制作陶瓷时***用的是国内外专业的技术水平，而且其研发能力强，每个月都会有新的产品上市。
3、高斯贝尔研发电子陶瓷材料、高频微波覆铜板材料、基站天线和新一代介质滤波器等产品涉及相关产业，将可分享下游新兴领域成长的红利，并在5G市场和北斗导航所带来的产品细分市场中占据有利产业位置。
4、AMB陶瓷覆铜板属于印刷电路板的一种类型，主要用于制作高频高速的电子元器件，具有低介电常数、高介电损耗、低损耗因子、高频率等特点。与传统的覆铜板相比，AMB陶瓷覆铜板具有更高的性能和更小的封装尺寸，可以满足电子设备向小型化、高频化和高可靠性发展的需求。
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