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简略信息一览：
pvd和真空电镀有什么区别?
两者的特点不同：NCVM的特点：NCVM的主要特征是结合了传统真空镀膜技术的特性，***用新的镀膜技术、新的材料，做出普通真空电镀的不同颜色的金属外观效果，起到美化工件表面之功用。PVD的特点：PVD技术出现于，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。
导电区别：PVD真空电镀现在有不连续镀膜可以不导电。而真空渡产品后导电性显著增强。颜***别：PVD真空电镀加工的颜色要比真空渡的丰富，色泽光亮度要比真空渡的亮。氧化区别：PVD真空电镀保色时间长，不会腐蚀氧化。真空渡的轮毂很容易发黄腐蚀的。
PVD是一个大的概念词，即是物理气相沉积，真空电镀是pvd工艺之一。真空电镀分塑胶和五金真空电镀，又分普通和UV真空电镀。是在真空炉里镀上一层金属层。而水电镀是在水里发生的化学反应，通过阴阳两极往电镀件上附着一层金属层。
真空镀膜和光学镀膜两者的区别在哪里?
如果只是就膜厚仪测试来讲的话，真空镀膜和光学镀膜的区别就是：真空镀膜：一般TiN，CrN，TiC，ZrN，电镀出来的厚度大概是3~5微米。一般情况真空镀膜的厚度是在设备上测试不出来了；光学镀膜的膜厚测试可以在镀膜机的中间顶上装置膜厚测试仪即可。
溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化， 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加， 提高溅镀速率。
真空镀膜，晶控仪中显示的厚度是物理厚度。它与样品上需要的膜层厚度的差别在于，二者之间需要通过一个所谓的 比例因子（工具因子）来转换。如果此转换因子已经确定，那么，晶控仪上显示的值就等同于设计厚度了。比例因子=样品膜层厚度/晶控膜层厚度*100 沿用传统，晶控中显示的厚度单位是 KA，1000埃。
真空镀膜的前处理流程是怎样的,谢谢
1、**清洁**：所有待镀膜的部件，包括基底、靶材以及镀膜设备内部等，都需要进行彻底的清洁。对于基底，通常会用溶剂（如酒精、丙酮等）进行清洁，以去除表面的油污、灰尘等杂质。对于靶材，也需要进行清洁，以去除表面的氧化物、碳化物等。
2、真空镀膜的前处理流程对于薄膜的性质和性能具有重要影响。以下是真空镀膜前处理的详细步骤： 清洁：待镀膜部件，包括基底、靶材以及镀膜设备内部，必须彻底清洁。基底通常使用溶剂（如酒精、丙酮等）清洁表面油污和灰尘。靶材也需要清洁，去除表面的氧化物和碳化物。
3、PVD前的准备工作： 清洗工件，确保表面洁净，然后送入真空炉中，开始抽真空，为镀膜创造纯净的环境。精确的镀膜舞台： 洗靶并进行离子清洗，为镀膜过程打下坚实的基础。华丽的表演： 镀膜开始，PVD以其神奇的手法，将高硬、耐磨的金属陶瓷或装饰性涂层附着在金属表面。
4、一般来说不需做什么处理，调配好PU比例直接喷涂，但注意涂装前的除尘，镀膜后的产品表面易粘灰尘。PU调配时建议少一点开稀水，因为有些产品镀出来不是很透或镀膜前的底涂没完全干透，镀后上面涂时会咬底。
5、真空电镀工艺流程具体如下：工件镀前处理装件抽真空烘烤、轰击预熔溅射沉积冷却取件后处理成品。VacuumMetalizing，即是物理气相沉积（PVD），即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。
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