今天给大家分享陶瓷基板检测，其中也会对陶瓷基板的优缺点的内容是什么进行解释。
简略信息一览：
陶瓷基板植柱规范要求
尺寸要求和表面平整度。尺寸要求规定了陶瓷基板的尺寸范围，包括长度、宽度和厚度等方面的要求。要求陶瓷基板的表面平整度，使用表面粗糙度或平坦度等指标来衡量。
BGA封装则以更高的引脚密度著称，焊接策略各异，如先植球使用低温焊球，先组装元器件则选用中低温焊膏，以确保封装的稳定性和可靠性。在封装材料的选择上，LTCC材料分为基板、封装用生瓷带和封装金属材料。基板如生瓷带，常用贵金属（如Au、Ag）或合金，而Cu需要保护气体。
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氧化铝陶瓷的分类基于其氧化铝含量，其可从70％变化至99％。氧化铝的纯度越高，其磨损和耐腐蚀性越高。氧化铝陶瓷由白色粒状材料制成，原料类似于盐或非常精细的浓稠粉末。三种一般类型的氧化铝是水合，煅烧和嵌合的。每种类型都有各种等级。
氧化铝陶瓷的分类基于其氧化铝含量，其可从70％变化至99％。氧化铝的纯度越高，其磨损和耐腐蚀性越高；氮化铝主要用于电子领域，特别是当散热是一项重要功能时。高导热性和出色的电绝缘性使氮化铝适用于各种极端环境，尤其适用于要求苛刻的电气应用。氮化铝的特性是高导热性、高电绝缘能力和低热膨胀。
高度约为21mm，柱阵列间距典型的为27mm。CCGA有两种形式，一种是焊料柱与陶瓷底部***用共晶焊料连接，另一种则***用浇铸式固定结构。CCGA的焊料柱可以承受因PCB和陶瓷载体的热膨胀系数TCE不匹配产生的应力，大量的可靠性试验证实封装体尺寸小于44mm×44mm的CCGA均可以满足工业标准热循环试验规范。
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