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简略信息一览：
晶圆卡盘一般是用什么材料制作的?
用多孔陶瓷做的比较多了，多孔陶瓷制作成这样的卡盘难度还是比较大的，这个材料硬度高，脆性大，很容易在加工的过程中崩开个的，需要使用陶瓷专用精雕机，配合磨床，还要做嵌套金属材料的嵌套工艺，难度大，是这个产品价格高的最主要的原因。
根据查询百度学术得知，分度卡盘是一种用于测量晶圆尺寸的工具，通常用于晶圆测试中。它可以精确地测量晶圆表面的直径和其他几何参数，为晶圆制造和测试提供了重要的支持和帮助。
探索3D NAND世界中的科技瑰宝——ESC静电卡盘：精密工艺的温度守护者 在半导体制造的精密舞台上，ESC，即Electrostatic Chuck，就像一颗璀璨的明珠，以其独特的静电吸附功能，扮演着晶圆温度控制的关键角色。
半导体晶圆静电卡盘有多种形状、尺寸和材料可供选择。它们通常是圆形的，比晶圆尺寸稍大。常见的尺寸范围从直径50毫米到超过300毫米。大多数卡盘具有圆形（同心）环真空设计，并且通常会夹持小管芯、部分晶片和整个晶片。
半导体晶圆卡盘的常见尺寸有哪些?
1、半导体晶圆静电卡盘有多种形状、尺寸和材料可供选择。它们通常是圆形的，比晶圆尺寸稍大。常见的尺寸范围从直径50毫米到超过300毫米。大多数卡盘具有圆形（同心）环真空设计，并且通常会夹持小管芯、部分晶片和整个晶片。
2、用多孔陶瓷做的比较多了，多孔陶瓷制作成这样的卡盘难度还是比较大的，这个材料硬度高，脆性大，很容易在加工的过程中崩开个的，需要使用陶瓷专用精雕机，配合磨床，还要做嵌套金属材料的嵌套工艺，难度大，是这个产品价格高的最主要的原因。
3、测量晶圆表面的直径和其他几何参数。根据查询百度学术得知，分度卡盘是一种用于测量晶圆尺寸的工具，通常用于晶圆测试中。它可以精确地测量晶圆表面的直径和其他几何参数，为晶圆制造和测试提供了重要的支持和帮助。
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